FPC，全称为Flexible Printed Circuit，简称FPCB或FPC，是一种 利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板。它主要由以下几部分组成：
基材：
FPC的主要基材是聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜（PET）。这些材料具有优异的耐热性、机械强度和电气绝缘性，使得FPC具有高度可靠性和绝佳的可挠性。
导电层：
在基材表面通过化学电镀或蒸镀的方式镀上一层金属导线，构成连接电子元器件的电路。
粘接剂：
绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂，用于固定和连接这两层材料。
FPC具有以下特点：
配线密度高：可以在有限的空间内布置大量的电路和元件。
重量轻：由于使用薄膜材料，FPC的重量远小于传统的硬性电路板。
厚度薄：FPC的厚度可以非常薄，适合对空间要求较高的应用。
弯折性好：FPC可以在一定程度上自由弯曲和折叠，适应各种复杂的应用场景。
FPC广泛应用于多种电子产品，如手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等，并在军工、国防和消费性电子产品中发挥着重要作用。